汇成股份：半导体先进封装龙头股。
汇成股份在营业总收入同比增长方面，从2021年到2024年，分别为28.56%、18.09%、31.78%、21.22%。
回顾近30个交易日，汇成股份股价上涨10.99%，最高价为18.38元，当前市值为140.53亿元。
沃格光电：半导体先进封装龙头股。
在营业总收入同比增长方面，沃格光电从2021年到2024年，分别为73.8%、33.12%、29.75%、22.45%。
公司TGV技术和产品的应用主要涉及AI算力（2.5D/3D先进封装）、射频、光通讯、系统级玻璃基封装载板、Mini/MicroLED玻璃基封装载板、微流控等。
回顾近30个交易日，沃格光电上涨17.95%，最高价为36.45元，总成交量2.87亿手。
晶方科技：半导体先进封装龙头股。
公司在营业总收入同比增长方面，从2021年到2024年，分别为27.88%、-21.62%、-17.43%、23.72%。
在近30个交易日中，晶方科技有15天上涨，期间整体上涨0.87%，最高价为28.18元，最低价为27.33元。和30个交易日前相比，晶方科技的市值上涨了1.57亿元，上涨了0.87%。
半导体先进封装股票其他的还有：
博威合金：近5个交易日股价下跌1.5%，最高价为22.12元，总市值下跌了2.63亿。
生益科技：在近5个交易日中，生益科技有2天上涨，期间整体上涨0.69%。和5个交易日前相比，生益科技的市值上涨了11.9亿元，上涨了0.69%。
华正新材：近5个交易日股价上涨7.74%，最高价为51.71元，总市值上涨了5.45亿。
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