半导体封装测试龙头是什么？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装测试龙头有：
晶方科技：半导体封装测试龙头股。
公司2025年第三季度实现净利润1.09亿，同比上年增长率为46.37%。
回顾近30个交易日，晶方科技股价上涨0.87%，总市值下跌了2.67亿，当前市值为180.39亿元。
通富微电：半导体封装测试龙头股。
通富微电2024年数据显示，公司2024年营业收入238.82亿，同比增长7.24%，近五年复合年增长率22.03%；净利润6.78亿，近五年复合年增长率18.95%；净利率3.31%，近五年复合年增长率-2.15%；毛利率14.84%，近五年复合年增长率-1.03%。
芯片封装测试龙头企业之一。
回顾近30个交易日，通富微电股价下跌0.24%，最高价为38.72元，当前市值为572.13亿元。
长电科技：半导体封装测试龙头股。
长电科技2025年第三季度实现总营收100.64亿元，毛利率14.25%。
长电科技在近30日股价下跌1.06%，最高价为37.78元，最低价为36.81元。当前市值为658.15亿元。
半导体封装测试股票其他的还有：
闻泰科技：在近5个交易日中，闻泰科技有4天下跌，期间整体下跌2.04%。和5个交易日前相比，闻泰科技的市值下跌了9.46亿元，下跌了2.04%。
华微电子：近5日股价下跌0.5%。
赛腾股份：近5日股价下跌4.52%。
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