据南方财富网概念库数据显示，Chiplet封装概念上市公司有：
甬矽电子：资金流向数据方面，1月5日主力资金净流流出4828.21万元，超大单资金净流出1897.48万元，大单资金净流出2930.73万元，散户资金净流入260.98万元。
甬矽电子2024年营收36.09亿，同比去年增长50.96%；毛利率17.33%。
通富微电：1月5日资金净流入1.83亿元，超大单净流入1.1亿元，换手率5.26%，成交金额31.27亿元。
2024年报显示，通富微电实现营业收入238.82亿，同比去年增长7.24%，近5年复合增长22.03%；毛利率14.84%。
HBM及高性能存储封装技术布局。
长电科技：1月5日消息，长电科技资金净流入2.18亿元，超大单净流入4951.14万元，换手率4.44%，成交金额30.39亿元。
2024年报显示，长电科技公司实现营收359.62亿，同比去年增长21.24%；毛利率13.06%。
年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产。公司目前订单稳定，产能利用率饱满，不存在封测业务量减少的情况。
大港股份：1月5日该股主力净流入105.2万元，超大单净流出1319.92万元，大单净流入1425.12万元，中单净流入1018.17万元，散户净流出1123.37万元。
2024年公司营收3.36亿，同比去年增长-20.11%；毛利率12.86%。
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