半导体硅片上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体硅片上市公司龙头有：
神工股份（688233）：龙头，从近三年净利润来看，神工股份近三年净利润均值为4339.42万元，过去三年净利润最低为2023年的-6910.98万元，最高为2022年的1.58亿元。
公司产品目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，半导体级单晶硅部件是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
回顾近30个交易日，神工股份股价上涨5.36%，最高价为76.66元，当前市值为126.98亿元。
中晶科技（003026）：龙头，从近三年净利润来看，近三年净利润均值为270.39万元，过去三年净利润最低为2023年的-3406.57万元，最高为2024年的2277.22万元。
近30日股价上涨0.92%。
沪硅产业（688126）：龙头，从近三年净利润来看，沪硅产业近三年净利润均值为-1.53亿元，过去三年净利润最低为2024年的-9.71亿元，最高为2022年的3.25亿元。
在近30个交易日中，沪硅产业有13天上涨，期间整体上涨1.92%，最高价为22.64元，最低价为21.37元。和30个交易日前相比，沪硅产业的市值上涨了136.49亿元，上涨了18.48%。
立昂微（605358）：龙头，从近三年净利润来看，近三年净利润均值为1.63亿元，过去三年净利润最低为2024年的-2.66亿元，最高为2022年的6.88亿元。
在近30个交易日中，立昂微有12天上涨，期间整体上涨16.92%，最高价为38.3元，最低价为31.71元。和30个交易日前相比，立昂微的市值上涨了43.51亿元，上涨了16.92%。
TCL中环（002129）：龙头，从公司近三年净利润来看，近三年净利润均值为1.39亿元，过去三年净利润最低为2024年的-98.18亿元，最高为2022年的68.19亿元。
回顾近30个交易日，TCL中环股价下跌19.59%，最高价为10.52元，当前市值为352.96亿元。
半导体硅片股票其他的还有：众合科技、劲拓股份、苏州固锝、合盛硅业、三超新材、高测股份、力芯微、江化微、有研硅、扬杰科技、上海贝岭、金博股份、捷佳伟创、兴森科技、捷捷微电、大全能源、TCL科技、上海新阳、华润微、天通股份等。
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