据南方财富网概念查询工具数据显示，2026年半导体封装概念龙头股有：
1、晶方科技（603005）：半导体封装龙头股，晶方科技公司2025年第三季度实现总营收3.99亿，同比增长35.37%；净利润为1.09亿，同比增长46.37%。
专注于传感器的先进封测技术服务，为全球传感器先进封装技术的引领者，在影像传感等细分应用领域的产能与市场占有率全球领先。
近7日晶方科技股价上涨1.23%，最高价为28.4元，市值为184.89亿元。
2、长电科技（600584）：半导体封装龙头股，公司2025年第三季度实现总营收100.64亿，同比增长6.03%；净利润为4.83亿，同比增长5.66%。
近7个交易日，长电科技上涨3.23%，最高价为36.7元，总市值上涨了22.19亿元，上涨了3.23%。
半导体封装股票其他的还有：
闻泰科技（600745）：闻泰科技在近3个交易日中有2天上涨，期间整体上涨1.08%，最高价为38.33元，最低价为37.11元。
三佳科技（600520）：回顾近3个交易日，三佳科技期间整体下跌0.36%，最高价为24.89元，总市值下跌了1425.87万元。
快克智能（603203）：回顾近3个交易日，快克智能期间整体下跌1.79%，最高价为36.34元，总市值下跌了1.67亿元。
赛腾股份（603283）：近3日赛腾股份股价上涨0.73%，总市值下跌了2.39亿元，当前市值为119.64亿元。
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