上市半导体硅片公司龙头一览(2026/1/6)

南方财富网 2026-01-06 20:35

神工股份半导体硅片龙头

公司产品目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件,半导体级单晶硅部件是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。

回顾近30个交易日,神工股份股价上涨10.26%,最高价为77.19元,当前市值为125.87亿元。

中晶科技:半导体硅片龙头

回顾近30个交易日,中晶科技上涨2.71%,最高价为32.01元,总成交量5617.65万手。

沪硅产业:半导体硅片龙头

沪硅产业在近30日股价上涨7.18%,最高价为23.5元,最低价为21.45元。当前市值为763.79亿元,2026年股价上涨3.29%。

立昂微:半导体硅片龙头

回顾近30个交易日,立昂微股价上涨26.09%,最高价为42.13元,当前市值为282.85亿元。

TCL中环:半导体硅片龙头

回顾近30个交易日,TCL中环股价下跌11.15%,最高价为10.45元,当前市值为362.67亿元。

半导体硅片股票其他的还有:

天通股份:

在近3个交易日中,天通股份有2天下跌,期间整体下跌3.88%,最高价为13.57元,最低价为12.85元。和3个交易日前相比,天通股份的市值下跌了6.04亿元。

江化微:

江化微在近3个交易日中有3天上涨,期间整体上涨3.98%,最高价为18.66元,最低价为17.73元。2026年股价上涨1.51%。

合盛硅业:

合盛硅业近3日股价有2天上涨,上涨6.51%,2026年股价上涨4.74%,市值为666.41亿元。

大全能源:

近3日大全能源股价上涨5.13%,总市值上涨了10.51亿元,当前市值为606.45亿元。2026年股价上涨2.69%。

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