集成电路封装行业龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，集成电路封装行业龙头股有：
晶方科技（603005）：集成电路封装龙头股，1月7日主力资金净流入2428.68万元，超大单资金净流入582.55万元，换手率4.61%，成交金额8.67亿元。
主要从事传感器领域的封装测试业务，是全球最大的CIS芯片封测企业之一，在影像传感器芯片封装领域具有较高的技术水平和市场份额。
长电科技（600584）：集成电路封装龙头股，1月7日消息，长电科技1月7日主力资金净流入1.69亿元，超大单资金净流入1.1亿元，大单资金净流入5872.63万元，散户资金净流出1.67亿元。
通富微电（002156）：集成电路封装龙头股，资金流向数据方面，1月7日主力资金净流流出8859.01万元，超大单资金净流出8345.43万元，大单资金净流出513.58万元，散户资金净流入7588.68万元。
集成电路封装行业股票其他的还有：
康强电子（002119）：公司在22年年报中披露，极大规模集成电路先进封装用引线框架及关键装备研发项目已提供给封装用户进行可靠性试验。项目完成后将建成一条年产100亿只高精密PRP蚀刻引线框架的生产线，产品技术水平达到国际先进，用于极大规模集成电路封装，替代进口，消除断供风险，在项目验收时新增销售额超过5000万元。
华天科技（002185）：公司持有昆山西钛63.85%股权。昆山西钛主要从事超大规模集成电路封装，并生产手机、笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组和MEMS传感器（光电子器件）。
兴森科技（002436）：公司的主营业务围绕PCB业务、业务、半导体业务三大业务主线开展，其中PCB业务包含样板快件、小批量板的设计、研发、生产、销售以及表面贴装；业务包含PCB快件样板和高可靠性、高安全性固态硬盘、大容量存储阵列以及特种固态存储载荷的设计、研发、生产和销售；半导体业务产品包含IC封装基板和半导体测试板。公司于2021年3月8日晚发布2021年非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2.98亿股，募资不超20亿元用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目、广州兴森集成电路封装基板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目总投资15.8亿元，达产后每月新增8万平方米高端线路板产能，产品主要服务于5G通信、MiniLED、服务器和光模块等领域。
扬杰科技（300373）：主营半导体器件、半导体芯片、硅片等，致力于半导体器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。
飞凯材料（300398）：紫外固化材料；电子化学材料（包括屏幕显示材料和半导体材料等）。公司主要的产品包括紫外固化光纤光缆涂覆材料、集成电路封装材料、TFT混合液晶等新材料，广泛应用于光纤光缆制造、集成电路制造、封装及面板制造。
士兰微（600460）：获“浙江省集成电路行业标杆企业奖”。
太极实业（600667）：控股子公司十一科技参与了12英寸集成电路工厂的设计。
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