2026年半导体封装上市企业龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装上市企业龙头有：
长电科技：
龙头股，1月7日消息，长电科技资金净流入1.69亿元，超大单资金净流入1.1亿元，换手率5.47%，成交金额38.22亿元。
承接英诺赛科GaN器件的DFN5XQFN封装及测试业务，消息来源为网传纪要。
晶方科技：
龙头股，1月7日消息，晶方科技1月7日主力资金净流入2428.68万元，超大单资金净流入582.55万元，大单资金净流入1846.14万元，散户资金净流出2947.78万元。
康强电子：
龙头股，1月7日该股主力资金净流入5119.64万元，超大单资金净流入5936.12万元，大单资金净流出816.48万元，中单资金净流出947.73万元，散户资金净流出4171.91万元。
半导体封装概念股其他的还有：
闻泰科技：近7日股价上涨1.58%，2026年股价上涨1.56%。
三佳科技：回顾近7个交易日，三佳科技有2天上涨。期间整体上涨0.12%，最高价为25.16元，最低价为25.77元，总成交量2687.89万手。
快克智能：在近7个交易日中，快克智能有4天下跌，期间整体下跌0.67%，最高价为38.54元，最低价为36.98元。和7个交易日前相比，快克智能的市值下跌了6341.53万元。
赛腾股份：回顾近7个交易日，赛腾股份有3天上涨。期间整体上涨5.75%，最高价为44.41元，最低价为47.58元，总成交量8354.73万手。
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