神工股份：
半导体硅片龙头。神工股份2025年第三季度公司实现营业总收入1.07亿元，同比增长20.91%；实现扣非净利润2176.46万元，同比增长-1.64%；神工股份毛利润为5437.66万，毛利率50.6%。
公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商，主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。公司生产的半导体级单晶硅材料纯度达到11个9，量产尺寸最大可达19英寸，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并已逐步替代国外同类产品，在刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%-15%，广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。经过多年的发展，公司在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系，公司产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力，公司与客户建立了长期稳定的合作关系，市场认可度较高，公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，形成了一定的品牌优势。
近7个交易日，神工股份上涨14.11%，最高价为69.8元，总市值上涨了19.7亿元，上涨了14.11%。
中晶科技：
半导体硅片龙头。在EPS方面，中晶科技从2021年到2024年，分别为1.32元、0.19元、-0.34元、0.18元。
近7个交易日，中晶科技上涨2.73%，最高价为30.97元，总市值上涨了1.13亿元，上涨了2.73%。
立昂微：
半导体硅片龙头。2025年第三季度季报显示，立昂微实现净利润1906.47万，毛利率11.98%，每股收益0.03元。
回顾近7个交易日，立昂微有2天上涨。期间整体上涨11.23%，最高价为36.54元，最低价为45.07元，总成交量3.16亿手。
沪硅产业：
半导体硅片龙头。沪硅产业2025年第三季度季报显示，沪硅产业实现总营收9.44亿元，同比增长3.79%；毛利润为-1.66亿元，毛利率-17.54%。
近7日股价上涨8.55%，2026年股价上涨5.86%。
TCL中环：
半导体硅片龙头。2025年第三季度季报显示，公司实现总营收81.74亿，同比增长28.34%；毛利润为-3.32亿，毛利率-4.06%。
回顾近7个交易日，TCL中环有4天上涨。期间整体上涨1.78%，最高价为8.76元，最低价为9.07元，总成交量6.56亿手。
本文相关数据仅供参考，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，并承担相应风险。股市有风险，投资需谨慎。
南方财富网声明：资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等，若有侵权，请第一时间告知删除。仅供投资者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。