2026年A股半导体封装测试龙头股票,名单整理(1/8)

南方财富网 2026-01-08 12:51

据南方财富网概念查询工具数据显示,半导体封装测试股票龙头股有:

晶方科技:半导体封装测试龙头股,晶方科技近7个交易日,期间整体上涨3.06%,最高价为27.73元,最低价为29.19元,总成交量1.23亿手。2026年来上涨1.32%。

长电科技:半导体封装测试龙头股,近7个交易日,长电科技上涨5.83%,最高价为36.66元,总市值上涨了40.8亿元,上涨了5.83%。

全球第三、国内第一的半导体封测企业,掌握先进封装技术。长电科技等国内封测厂参与英伟达芯片的封测环节,为GPU提供高可靠性的封装测试服务。公司在Chiplet、晶圆级封装等领域的布局,契合英伟达对先进封装的需求。

华天科技:半导体封装测试龙头股,在近7个交易日中,华天科技有4天上涨,期间整体上涨3.14%,最高价为11.63元,最低价为11.02元。和7个交易日前相比,华天科技的市值上涨了11.73亿元。

通富微电:半导体封装测试龙头股,通富微电近7个交易日,期间整体上涨6.41%,最高价为37.3元,最低价为40.79元,总成交量4.19亿手。2026年来上涨1.35%。

半导体封装测试概念股其他的还有:

闻泰科技:1月8日午后消息,闻泰科技最新报38.900元,成交量970.43万手,总市值为484.17亿元。

华微电子:1月8日,ST华微股票涨1.82%,截至12时51分,股价报8.260元,成交额3435.27万元,换手率0.43%,7日内股价上涨3.4%。

赛腾股份:截至1月8日12时51分,赛腾股份(603283)报45.240元,跌3.89%,当日最高价为46.15元,换手率3.09%,PE(市盈率)为16.33,成交额3.8亿元。

豪威集团:1月8日午后消息,豪威集团最新报130.330元,涨0.93%。成交量259.7万手,总市值为1576.68亿元。

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