A股三只半导体先进封装龙头（2026/1/8）

1、华天科技：半导体先进封装龙头

国内三大封测之一。被评为国内最具成长性封装测试企业，年封装能力居于内资专业封装企业第三位。

近30日华天科技股价上涨7.25%，最高价为11.63元，2026年股价上涨1.83%。

2、颀中科技：半导体先进封装龙头

回顾近30个交易日，颀中科技股价上涨7.63%，总市值上涨了7.25亿，当前市值为157.79亿元。2026年股价上涨2.8%。

3、汇成股份：半导体先进封装龙头

近30日股价上涨22.63%，2026年股价上涨1.02%。

半导体先进封装概念股其他的还有：太极实业、新益昌、耐科装备、华峰测控、朗迪集团、博威合金、国芯科技、深科技、联瑞新材、大港股份、同兴达、华海诚科、光华科技、华正新材、壹石通、德邦科技、安集科技、盛剑科技、上海新阳、芯原股份等。

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