半导体封测上市龙头企业有哪些？（2026/1/9）

半导体封测龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封测龙头有：

华天科技（002185）：龙头股，

1月9日消息，华天科技开盘报价11.47元，收盘于11.710元，涨1.74%。当日最高价11.79元，市盈率60.89。

2024年实现营业收入144.62亿元，同比增长28%。

公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。

晶方科技（603005）：龙头股，

2026年1月9日，近3日晶方科技股价上涨1.34%，现报29.010元，总市值为189.2亿元，换手率3.95%。

2024年晶方科技营业收入11.3亿，同比增长23.72%。

通富微电（002156）：龙头股，

1月9日消息，通富微电3日内股价上涨4.45%，最新报41.830元，涨4.58%，成交额43.51亿元。

2024年通富微电净利润6.78亿，同比增长299.9%。

长电科技（600584）：龙头股，

1月9日消息，长电科技收盘报41.180元，涨5.64%，总市值为736.88亿元，换手率7.54%，10日内股价上涨9.86%。

2024年公司实现营业收入359.62亿元，同比增长21.24%。

半导体封测概念股其他的还有：

闻泰科技（600745）：1月9日闻泰科技消息，该股15时收盘报39.110元，涨0.96%，换手率3.29%，成交量4088.8万手，今年来上涨3.09%。

三佳科技（600520）：1月9日收盘消息，三佳科技7日内股价上涨2.45%，总市值为40.68亿元。

金海通（603061）：1月9日收盘消息，金海通开盘报180.09元，截至下午三点收盘，该股涨3.35%，报187.060元，总市值为112.24亿元，PE为138.56。

格尔软件（603232）：1月9日格尔软件消息，7日内股价上涨7.08%，该股最新报24.300元跌0.29%，成交总金额7.04亿元，市值为56.88亿元。

赛腾股份（603283）：1月9日消息，赛腾股份资金净流出-7903.51万元，超大单资金净流入-4259.78万元，最新报44.550元，换手率5.38%，成交总金额6.51亿元。

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