据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装股票龙头有：
晶方科技（603005）：半导体封装龙头股，2025年第三季度，晶方科技营收3.99亿，净利润9485.17万，每股收益0.17，市盈率67.74。
专注于传感器的先进封测技术服务，为全球传感器先进封装技术的引领者，在影像传感等细分应用领域的产能与市场占有率全球领先。
近5日晶方科技股价上涨4.65%，总市值上涨了8.8亿，当前市值为189.2亿元。2026年股价上涨2.28%。
华天科技（002185）：半导体封装龙头股，2025年第三季度季报显示，公司营收约46亿元，同比增长20.63%；净利润约1.19亿元，同比增长135.4%；基本每股收益0.1元。
近5个交易日股价上涨6.32%，最高价为11.79元，总市值上涨了24.12亿，当前市值为381.62亿元。
长电科技（600584）：半导体封装龙头股，2025年第三季度显示，公司实现营收约100.64亿元，同比增长6.03%；净利润约3.46亿元，同比增长5.66%；基本每股收益0.27元。
近5日长电科技股价上涨10.68%，总市值上涨了78.73亿，当前市值为736.88亿元。2026年股价上涨6.85%。
半导体封装概念股其他的还有：
闻泰科技：1月9日收盘消息，闻泰科技开盘报价38.75元，收盘于39.110元。5日内股价上涨4.65%，总市值为486.78亿元。
三佳科技：1月9日盘后最新消息，收盘报：25.680元，成交金额：1.14亿元，主力资金净流入：-1721.45万元，占比-15.14%。换手率2.8%。
快克智能：1月9日消息，快克智能5日内股价上涨0.19%，总市值为93.04亿元。
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