据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体光刻胶板块龙头股票有：
晶瑞电材：半导体光刻胶龙头股，1月12日晶瑞电材开盘报价18.95元，收盘于18.940元，跌0.05%。当日最高价为19.1元，最低达18.72元，成交量5447.96万手，总市值为203.22亿元。
晶瑞电材2025年第三季度季报显示，晶瑞电材实现总营收4.19亿元，同比增长14.27%；毛利润为1.15亿元，毛利率27.47%。
子公司苏州瑞红半导体光刻胶核心供货商，主力产品i线g线以及负胶等产品已大量销售，23年上半年实现0.69亿元光刻胶收入，K胶部分品种已量产，A胶也在研发过程中。
彤程新材：半导体光刻胶龙头股，
2025年第三季度，公司营业总收入8.69亿，同比增长2.38%；毛利润为1.98亿，净利润为1.41亿元。
南大光电：半导体光刻胶龙头股，1月12日上午收盘短讯，南大光电股价11时57分跌2.11%，报价57.070元，市值达到394.44亿。
公司2025年第三季度实现总营收6.55亿元，同比增长2.2%；毛利润为2.71亿元，净利润为6646.62万元。
华懋科技：半导体光刻胶龙头股，1月12日，华懋科技开盘报价62.6元，收盘于63.380元，跌0.88%。今年来涨幅下跌-2.88%，总市值为208.83亿元。
2025年第三季度显示，华懋科技公司实现营收6.76亿元，同比增长18.34%；净利润为3018.31万元，净利率4.82%。
半导体光刻胶股票其他的还有：
鼎龙股份：1月12日，鼎龙股份(300054)11时57分股价报44.420元，跌1.31%，市值为420.81亿元，换手率2.41%，当日成交额7.91亿元。
临时键合胶首获国内主流晶圆厂订单，突破耐高温（300℃以上）、低挥发份技术瓶颈，实现进口替代，产能规模达110吨/年，直接受益于2.5D/3D封装需求爆发。
高盟新材：1月12日消息，截至11时57分高盟新材涨2.73%，报14.700元，换手率10.78%，成交量4560.59万手，成交额6.59亿元。
公司是行业中仅有的几家已掌握高铁用聚氨脂胶粘剂技术的内资企业之一，2010年在该领域已中标京沪高速铁路第三标段、沪杭客运专线全部标段等多项标段，签订了共计2000余吨供货合同。
飞凯材料：1月12日，飞凯材料开盘报价24.82元，收盘于25.190元，涨1.45%。当日最高价为25.26元，最低达24.74元，成交量2427.42万手，总市值为142.81亿元。
飞凯材料主要产品有湿制程电子化学品、电镀液、锡球和环氧树脂塑封料（EMC），其中湿制程电子化学品主要为显影液、去胶液、刻蚀液和清洗液等，产品类型较多。
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