据南方财富网概念库数据显示，Chiplet封装相关上市公司有：
1、长电科技：
长电科技（600584）10日内股价上涨15%，最新报43.680元/股，涨6.07%，今年来涨幅上涨12.18%。
全球领先的集成电路制造和技术服务提供商；公司提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
总股本17.8万股，流通A股13.6万股，每股收益0.9元。
2、华天科技：
1月12日消息，华天科技截至下午3点收盘，该股涨3.67%，报12.140元；5日内股价上涨7.41%，市值为395.63亿元。
子公司昆山华天主要从事超大规模集成电路封装，并生产手机、笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组和MEMS传感器(光电子器件)。已建成每月2000片左右影像传感器封装产能，实现了最先进TSV技术CSP封装方式产业化。
总股本27.4万股，流通A股27.39万股，每股收益0.19元。
3、三佳科技：
1月12日消息，三佳科技（600520）开盘涨2.53%，报26.360元/股，成交量561.93万手，换手率3.55%，振幅涨2.65%。
获批建设"集成电路封测装备安徽省重点实验室"；"集成电路先进封装塑封工艺及设备研发"获安徽省重大科技专项；2016年4月发布定增预案，公司拟以不低于18.19元/股向公司实际控制人袁启宏控制的国购投资有限公司非公开发行不超过4233.10万股，募集资金总额不超过7.7亿元用于投资智能机器人等项目。
三佳科技总股本1.58万股，流通A股1.58万股，每股收益0.14元。
4、同兴达：
1月12日股市消息，同兴达（002845）开盘报14.840元/股，涨2.06%。公司股价冲高至14.88元，最低达14.55元，换手率4.79%。
公司与昆山日月新实施“芯片金凸块GoldBump）全流程封装测试项目”项目（一期），强势涉足集成电路先进封测行业，主要应用于显示驱动芯片封测领域，芯片金凸块封装为先进封装技术。
公司总股本2.34万股，流通A股1.58万股，每股收益0.1元。
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