南方财富网为您整理的2026年半导体封装测试股票龙头，供大家参考。
通富微电002156：
半导体封装测试龙头股，1月13日，通富微电收盘跌4.59%，报于40.320。当日最高价为42.2元，最低达40.12元，成交量8185.3万手，总市值为611.9亿元。
华为昇腾芯片主要封测伙伴，积累HPC封装经验，2025年AI相关封装订单增速预计超50%，Chiplet技术进入量产阶段。
晶方科技603005：
半导体封装测试龙头股，1月13日收盘消息，晶方科技截至15点收盘，该股报28.630元，跌3.44%，7日内股价上涨3.39%，总市值为186.72亿元。
闻泰科技：1月13日，闻泰科技(600745)15点收盘股价报38.580元，跌3.45%，市值为480.19亿元，换手率4.22%，当日成交额20.48亿元。
华微电子：1月13日消息，15时收盘ST华微报8.110元，较前一交易日跌2.17%。当日该股换手率1.85%，成交量达到了1775.82万手，成交额总计为1.45亿元。
赛腾股份：1月13日收盘消息，赛腾股份（603283）跌3.15%，报43.720元，成交额6.08亿元，换手率5.07%，成交量1373.92万手。
豪威集团：截至1月13日15点收盘，豪威集团(603501)报128.380元，跌3.87%，当日最高价为134.66元，换手率2.16%，PE（市盈率）为46.35，成交额34.13亿元。
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