据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体硅片上市龙头企业有：
神工股份688233：半导体硅片龙头股，
1月13日消息，神工股份截至下午3点收盘，该股报71.290元，跌7.34%，3日内股价下跌12.33%，总市值为121.41亿元。
公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，在行业内拥有了一定的知名度。
近7日神工股份股价上涨1.77%，2026年股价下跌-4.59%，最高价为83.6元，市值为121.41亿元。
立昂微605358：半导体硅片龙头股，
截至发稿，立昂微（605358）涨0.49%，报41.120元，成交额22.38亿元，换手率7.9%，振幅跌4.88%。
近7个交易日，立昂微上涨15.32%，最高价为34.56元，总市值上涨了42.3亿元，上涨了15.32%。
TCL中环002129：半导体硅片龙头股，
TCL中环（002129）跌2.85%，报8.830元，成交额12.28亿元，换手率3.42%，振幅跌3.29%。
近7个交易日，TCL中环上涨2.94%，最高价为8.56元，总市值上涨了10.51亿元，2026年来上涨1.13%。
半导体硅片概念股其他的还有：
天通股份：近5个交易日股价上涨5.53%，最高价为14.67元，总市值上涨了9.13亿，当前市值为165.03亿元。
江化微：近5日江化微股价上涨13.21%，总市值上涨了10.91亿，当前市值为82.6亿元。2026年股价上涨14.52%。
合盛硅业：回顾近5个交易日，合盛硅业有3天下跌。期间整体下跌4.56%，最高价为58.06元，最低价为53.7元，总成交量8287.87万手。
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