2026年半导体先进封装上市企业龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装上市企业龙头有：
晶方科技：
龙头，1月13日消息，晶方科技1月13日主力净流出6340.71万元，超大单净流出3246.77万元，大单净流出3093.93万元，散户净流入7300.1万元。
主要从事传感器领域的封装测试业务，是全球最大的CIS芯片封测企业之一，在影像传感器芯片封装领域具有较高的技术水平和市场份额。
强力新材：
龙头，1月13日消息，强力新材资金净流出2674.59万元，超大单净流出454.41万元，换手率12.16%，成交金额7.69亿元。
飞凯材料：
龙头，1月13日该股主力净流出1.27亿元，超大单净流出8404.76万元，大单净流出4311.58万元，中单净流出532.07万元，散户净流入1.32亿元。
半导体先进封装概念股其他的还有：
博威合金：近7个交易日，博威合金上涨4.9%，最高价为21.33元，总市值上涨了23.26亿元，上涨了11.7%。
生益科技：近7日生益科技股价下跌7.83%，2026年股价下跌-10.98%，最高价为74.58元，市值为1603.22亿元。
华正新材：近7个交易日，华正新材上涨11.41%，最高价为49.05元，总市值上涨了9.08亿元，上涨了11.41%。
盛剑科技：近7个交易日，盛剑科技上涨6.57%，最高价为24.74元，总市值上涨了2.57亿元，上涨了6.57%。
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