半导体芯片设计上市龙头公司有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体芯片设计上市龙头公司有：
华润微：半导体芯片设计龙头股
公司2025年第三季度季报显示，华润微实现营收28.51亿，同比增长5.14%；净利润1.87亿，同比增长-14.73%。
1月13日消息，华润微截至14时47分，该股跌2.75%，报56.330元，5日内股价下跌1.12%，总市值为747.8亿元。
资金流向数据方面，1月13日主力资金净流流出561.81万元，超大单资金净流出2678.9万元，大单资金净流入2117.09万元，散户资金净流出1034.66万元。
景嘉微：半导体芯片设计龙头股
公司2025年第三季度季报显示，景嘉微实现营收3.01亿，同比增长230.65%；净利润1507.67万，同比增长246.66%。
1月13日消息，景嘉微7日内股价上涨5.63%，截至14时03分，该股报76.160元，跌3.08%，总市值为398.03亿元。
1月13日消息，景嘉微主力资金净流出1.5亿元，超大单资金净流出1.44亿元，散户资金净流入1.34亿元。
国芯科技：半导体芯片设计龙头股
国芯科技2025年第三季度，公司总营收8805.5万，同比增长-57.7%；净利润-4092.84万，同比增长8.53%。
1月13日开盘最新消息，国芯科技7日内股价上涨4.38%，截至收盘，该股跌7.76%报31.740元。
1月13日该股主力净入-1.27亿元，其中资金流入方面：超大单净入5615.43万元，大单净入2.19亿元，中单净入2.36亿元，散户净入2.45亿元；资金流出方面：超大单净出1.41亿元，大单净出2.61亿元，中单净出2.07亿元，散户净出1.46亿元。
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