龙头半导体硅片上市有三只（2026/1/14）

神工股份：半导体硅片龙头

在营业总收入方面，公司从2021年到2024年，分别为5.04亿元、5.39亿元、1.35亿元、3.03亿元。

公司产品目前主要向集成电路刻蚀用硅电极制造商销售，经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极，集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。

回顾近30个交易日，神工股份股价上涨4.69%，最高价为83.6元，当前市值为124.48亿元。

中晶科技：半导体硅片龙头

2025年第三季度季报显示，中晶科技营收同比增长3.5%至1.03亿元，净利润同比增长257.85%至832.78万元，毛利润为3969.24万，毛利率38.39%。

在近30个交易日中，中晶科技有15天上涨，期间整体上涨4.71%，最高价为32.6元，最低价为29.9元。和30个交易日前相比，中晶科技的市值上涨了1.92亿元，上涨了4.71%。

TCL中环：半导体硅片龙头

2025年第三季度季报显示，TCL中环公司实现营收81.74亿元，同比增长28.34%；净利润为-15.57亿元，净利率-21.16%。

在近30个交易日中，TCL中环有14天下跌，期间整体下跌4.98%，最高价为9.5元，最低价为9.21元。和30个交易日前相比，TCL中环的市值下跌了17.79亿元，下跌了4.98%。

半导体硅片股票其他的还有：

天通股份：近5日股价上涨5.53%，2026年股价上涨3.06%。

江化微：近5个交易日，江化微期间整体上涨13.21%，最高价为21.42元，最低价为18.2元，总市值上涨了10.91亿。

合盛硅业：回顾近5个交易日，合盛硅业有3天下跌。期间整体下跌4.56%，最高价为58.06元，最低价为53.7元，总成交量8287.87万手。

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