哪些是半导体封装龙头股？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装龙头股有：
1、华天科技：半导体封装龙头股。华天科技在近30日股价上涨7.96%，最高价为12.23元，最低价为10.74元。当前市值为383.24亿元，2026年股价上涨3.77%。
华天科技2025年第三季度季报显示，公司总营收46亿，同比增长20.63%；净利润3.16亿，同比增长135.4%。
公司存储芯片封装产品已经量产。
2、康强电子：半导体封装龙头股。近30日股价上涨11.52%，2026年股价上涨6.43%。
2025年第三季度显示，公司营收5.92亿，同比增长15.68%；实现归母净利润3693.08万，同比增长14.35%；每股收益为0.1元。
3、晶方科技：半导体封装龙头股。近30日股价上涨7.02%，2026年股价上涨0.98%。
公司2025年第三季度实现营业总收入3.99亿，同比增长35.37%；实现归母净利润1.09亿，同比增长46.37%；每股收益为0.17元。
半导体封装概念股其他的还有：
雅克科技：近5个交易日股价上涨7.26%，最高价为93.2元，总市值上涨了30.55亿。通过多种方式参与到集成电路(晶圆制造及封装)、平板显示(包含LCD及OLED)等电子制造产业链各个环节，丰富产品链为客户提供多方位的产品和技术服务，并积极探索新业务模式提升高附加值满足市场的需求；具有全球领先的深冷复合材料技术，针对以三航(航空、航天和航海)的高端装备制备需求提供专业性的解决方案；最后以磷系阻燃剂为主的塑料助剂材料的世界主要供应商为客户提供更多有竞争力的产品和服务。
兴森科技：近5个交易日股价上涨1.13%，最高价为23.58元，总市值上涨了4.25亿。上海泽丰主营业务为SOC芯片、存储芯片等领域的晶圆级测试和成品测试解决方案提供商，其主要客户包括芯片设计公司和封装厂。
深南电路：近5日股价下跌6.43%，2026年股价下跌-10.1%。全球印制电路板厂商中位列第八；拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局；具备刚挠结合板制造能力﹔存储类芯片封装基板应用于国内外存储芯片产品封装。
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