据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封测上市公司龙头有：
1、华天科技：龙头股，1月14日收盘消息，华天科技开盘报11.66元，截至15点收盘，该股涨0.09%，报11.760元，总市值为383.24亿元，PE为61.15。
公司2024年实现净利润6.16亿，同比增长172.29%，近三年复合增长为-9.59%；毛利率12.07%。
公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。
2、长电科技：龙头股，1月14日收盘消息，长电科技3日内股价上涨2.42%，最新报42.370元，成交额25.68亿元。
2024年，长电科技公司实现净利润16.1亿，同比增长9.44%，近五年复合增长为5.4%；毛利率13.06%。
3、通富微电：龙头股，1月14日，下午3点收盘通富微电股票涨1.49%，当前价格为41.200元，成交额达到23.24亿元，换手率3.7%，公司的总市值为625.25亿元。
2024年报显示，通富微电净利润6.78亿，同比增长299.9%，近四年复合增长为-10.86%；毛利率14.84%。
4、晶方科技：龙头股，1月14日盘后最新消息，收盘报：29.050元，成交金额：6.26亿元，主力资金净流入：-474.7万元，占比-0.55%。换手率3.3%。
晶方科技公司2024年实现净利润2.53亿，同比增长68.4%，近三年复合增长为5.19%；毛利率43.28%。
半导体封测概念股其他的还有：
闻泰科技：近7个交易日，闻泰科技上涨3.34%，最高价为36.89元，总市值上涨了16.06亿元，上涨了3.34%。
三佳科技：近7个交易日，三佳科技上涨4.69%，最高价为24.5元，总市值上涨了1.92亿元，上涨了4.69%。
金海通：近7个交易日，金海通上涨26.52%，最高价为137.71元，总市值上涨了30.41亿元，2026年来上涨19.19%。
格尔软件：回顾近7个交易日，格尔软件有4天上涨。期间整体上涨8.75%，最高价为22.21元，最低价为28元，总成交量2.07亿手。
赛腾股份：近7个交易日，赛腾股份上涨0.91%，最高价为43.2元，总市值上涨了1.08亿元，2026年来下跌-0.91%。
德邦科技：近7个交易日，德邦科技上涨3.81%，最高价为47.81元，总市值上涨了2.72亿元，上涨了3.81%。
利扬芯片：回顾近7个交易日，利扬芯片有4天上涨。期间整体上涨10.19%，最高价为27.64元，最低价为33.5元，总成交量7613.39万手。
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