龙头半导体硅片公司有哪些（1月14日）

神工股份（688233）：

回顾近30个交易日，神工股份股价上涨4.69%，总市值下跌了4.46亿，当前市值为121.94亿元。2026年股价下跌-4.59%。

半导体硅片龙头，从近五年净利润复合增长来看，神工股份近五年净利润复合增长为-19.96%，过去五年净利润最低为2023年的-6910.98万元，最高为2021年的2.21亿元。

公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商，主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。公司生产的半导体级单晶硅材料纯度达到11个9，量产尺寸最大可达19英寸，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并已逐步替代国外同类产品，在刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%-15%，广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。经过多年的发展，公司在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系，公司产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力，公司与客户建立了长期稳定的合作关系，市场认可度较高，公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，形成了一定的品牌优势。

中晶科技（003026）：

近30日中晶科技股价上涨4.71%，最高价为32.6元，2026年股价下跌-0.48%。

半导体硅片龙头，从近三年扣非净利润复合增长来看，中晶科技近三年扣非净利润复合增长为5.48%，过去三年扣非净利润最低为2023年的-3705.36万元，最高为2024年的1953.91万元。

TCL中环（002129）：

近30日TCL中环股价下跌4.98%，最高价为9.5元，2026年股价上涨1.13%。

半导体硅片龙头，从近三年扣非净利润复合增长来看，过去三年扣非净利润最低为2024年的-109亿元，最高为2022年的64.83亿元。

立昂微（605358）：

回顾近30个交易日，立昂微上涨29.13%，最高价为45.07元，总成交量10.22亿手。

半导体硅片龙头，从立昂微近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为3.01%，过去三年营收最低为2023年的26.9亿元，最高为2024年的30.92亿元。

沪硅产业（688126）：

回顾近30个交易日，沪硅产业股价上涨8.84%，最高价为24.04元，当前市值为756.85亿元。

半导体硅片龙头，沪硅产业从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为45.07%，过去五年扣非净利润最低为2024年的-12.43亿元，最高为2022年的1.15亿元。

半导体硅片股票概念其他的还有：

天通股份（600330）：

回顾近7个交易日，天通股份有3天上涨。期间整体上涨1.87%，最高价为12.85元，最低价为14.67元，总成交量10.63亿手。

江化微（603078）：

近7个交易日，江化微上涨16.67%，最高价为17.73元，总市值上涨了13.77亿元，上涨了16.67%。

合盛硅业（603260）：

近7日股价上涨2.24%，2026年股价上涨0.39%。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。