半导体先进封装概念股龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装龙头有：
方邦股份688020：半导体先进封装龙头
1月16日消息，截至14时25分方邦股份涨0.7%，报89.800元，换手率2.85%，成交量234.66万手，成交额2.11亿元。
近7个交易日，方邦股份上涨12.96%，最高价为67.53元，总市值上涨了9.51亿元，上涨了12.96%。
长电科技600584：半导体先进封装龙头
1月16日消息，长电科技7日内股价上涨12.8%，截至14时25分，该股报48.390元，涨10%，总市值为865.9亿元。
回顾近7个交易日，长电科技有6天上涨。期间整体上涨12.8%，最高价为37.2元，最低价为45.28元，总成交量7.65亿手。
颀中科技688352：半导体先进封装龙头
1月16日盘中消息，颀中科技最新报14.060元，涨4.78%。成交量2529.89万手，总市值为167.18亿元。
近7日股价上涨3.89%，2026年股价上涨3.89%。
半导体先进封装概念上市公司其他的还有：
博威合金601137：
1月16日消息，博威合金3日内股价上涨1.29%，最新报23.030元，跌1.29%，成交额5.56亿元。
生益科技600183：
1月16日14时25分，生益科技(600183)涨1.35%，报69.260元，5日内股价下跌5.96%，成交量3823.39万手，市盈率为93.6倍。
华正新材603186：
华正新材消息，1月16日该股开盘报55.15元，截至盘中，股价报58.350元涨5.13%，成交量1275.37万手，换手率8.98%，总市值为82.87亿元。
盛剑科技603324：
1月16日盘中短讯，盛剑科技股价14时25分涨5.11%，报价27.560元，市值达到40.7亿。
元成股份603388：
1月16日消息。
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