据南方财富网概念查询工具数据显示，集成电路封装概念股龙头股票有：
晶方科技：集成电路封装龙头，1月16日收盘最新消息，晶方科技今年来上涨7.26%，截至收盘，该股涨4.62%报30.570元。
近7日晶方科技股价上涨6.38%，2026年股价上涨7.26%，最高价为30.81元，市值为199.37亿元。
晶方科技公司2024年实现净利润2.53亿，同比增长68.4%，近五年复合增长为-9.79%；每股收益0.39元。是业界第一个提供300毫米晶圆级封装CMOS、CCD影像传感器解决方案的制造商。
通富微电：集成电路封装龙头，1月16日收盘消息，通富微电开盘报价43.45元，收盘于46.860元。5日内股价上涨10.73%，总市值为711.15亿元。
近7个交易日，通富微电上涨14.7%，最高价为39.19元，总市值上涨了104.56亿元，2026年来上涨15.62%。
公司2024年实现净利润6.78亿，同比增长299.9%，近五年复合增长为18.95%；每股收益0.45元。
长电科技：集成电路封装龙头，1月16日消息，长电科技今年来涨幅上涨20.73%，最新报48.390元，涨10%，成交额92.87亿元。
近7个交易日，长电科技上涨20.56%，最高价为38.06元，总市值上涨了178.05亿元，2026年来上涨20.73%。
公司2024年实现净利润16.1亿，同比增长9.44%，近五年复合增长为5.4%；每股收益0.9元。
集成电路封装上市公司有哪些？
士兰微：
士兰微在近3个交易日中有2天上涨，期间整体上涨5.77%，最高价为30.86元，最低价为28.71元。2026年股价上涨6.36%。
气派科技：
近3日股价上涨7.02%，2026年股价上涨10.93%。
大港股份：
大港股份在近3个交易日中有2天上涨，期间整体上涨7.74%，最高价为16.97元，最低价为15.35元。2026年股价上涨8.34%。
康强电子：
回顾近3个交易日，康强电子有2天上涨，期间整体上涨17.39%，最高价为18.01元，最低价为21.85元，总市值上涨了14.26亿元，上涨了17.39%。
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