半导体硅片上市龙头公司有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体硅片上市龙头公司有：
中晶科技：半导体硅片龙头。中晶科技全资子公司中晶新材料，从事半导体硅材料的研发、生产、销售，是募投项目“高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目”的实施主体，目前募投项目正在加速推进中。
截止1月15日下午三点收盘中晶科技（003026）涨1.68%，报33.000元/股，3日内股价上涨4.7%，换手率7.31%，成交额2.3亿元。
1月16日消息，中晶科技主力资金净流入2410.59万元，超大单资金净流入358.41万元，散户资金净流出2230.08万元。
神工股份：半导体硅片龙头。
神工股份1月16日消息，今日该股开盘报价74.28元，收盘于79.950元。5日内股价下跌0.16%，成交额10.26亿元。
1月16日消息，神工股份1月16日主力资金净流入3936.22万元，超大单资金净流入2744.32万元，大单资金净流入1191.9万元，散户资金净流出172.54万元。
TCL中环：半导体硅片龙头。
1月16日，15时收盘TCL中环股票涨1.61%，当前价格为8.840元，成交额达到10.59亿元，换手率2.99%，公司的总市值为357.41亿元。
1月16日消息，TCL中环主力净流出1257.52万元，超大单净流出4466.38万元，散户净流入620.67万元。
半导体硅片概念股其他的还有：
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