2026年半导体材料龙头上市公司都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体材料龙头上市公司有：
德邦科技：半导体材料龙头，
2025年第三季度季报显示，公司营收同比增长24.56%至4亿元，德邦科技毛利润为1.16亿，毛利率28.89%，扣非净利润同比增长-6.07%至2274.26万元。
德邦科技在近30日股价上涨12.27%，最高价为53.69元，最低价为45.4元。当前市值为75.69亿元，2026年股价上涨6.9%。
沪硅产业：半导体材料龙头，
沪硅产业2025年第三季度季报显示，公司实现总营收9.44亿，毛利率-17.54%，每股收益-0.1元。
近30日股价上涨8.39%，2026年股价上涨3.37%。
飞凯材料：半导体材料龙头，
2025年第三季度季报显示，公司总营收8.8亿元，同比增长15.42%，净利率9.55%，毛利率36.25%。
近30日股价上涨16.3%，2026年股价上涨9.37%。
半导体材料概念其他的还有：兴福电子、纳尔股份、海能实业、八亿时空、凯华材料(已切换)、帝科股份、兴欣新材、瑞联新材、华融化学、扬帆新材、聚和材料、瑞纳智能、天箭科技、久日新材、崧盛股份、豪尔赛、华海清科、唯特偶、沃顿科技、皇马科技等。
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