据南方财富网概念库数据显示，Chiplet封装行业上市公司有：
甬矽电子（688362）：1月16日甬矽电子消息，7日内股价上涨30.09%，该股最新报52.210元涨20%，成交总金额18.12亿元，市值为214.31亿元。
甬矽电子从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为24.23%，过去五年净利润最低为2023年的-9338.79万元，最高为2021年的3.22亿元。
长电科技（600584）：1月16日消息，长电科技今年来涨幅上涨20.73%，最新报48.390元，涨10%，成交额92.87亿元。
从长电科技近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为3.21%，过去三年营收最低为2023年的296.61亿元，最高为2024年的359.62亿元。
公司是中国半导体封装生产基地，国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业，国家重点高新技术企业。
通富微电（002156）：1月16日收盘消息，通富微电开盘报43.45元，截至收盘，该股涨10%，报46.860元，总市值为711.15亿元，PE为104.13。
从公司近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为31.59%，过去五年扣非净利润最低为2023年的5948.35万元，最高为2021年的7.94亿元。
华为昇腾芯片主要封测伙伴，积累HPC封装经验，2025年AI相关封装订单增速预计超50%，Chiplet技术进入量产阶段。
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