据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装概念股票龙头有：
1、气派科技：半导体先进封装龙头股。
气派科技公司2025年第三季度实现营业总收入2.05亿元，同比增长12.23%；实现扣非净利润-2230.39万元，同比增长21.84%；气派科技毛利润为1231.12万，毛利率6.02%。
2、飞凯材料：半导体先进封装龙头股。
2025年第三季度季报显示，公司实现营业总收入8.8亿元，同比增长15.42%；实现扣非净利润8802.88万元，同比增长11.05%；飞凯材料毛利润为3.19亿，毛利率36.25%。
7月13日在互动平台表示，公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料中，目前液体封装材料LMC已经量产并形成少量销售，颗粒填充封装料GMC尚处于研发送样阶段。扇出型晶圆级封装需要用到LMC和GMC。
3、汇成股份：半导体先进封装龙头股。
公司2025年第三季度实现营业总收入4.29亿元，同比增长8.26%；实现扣非净利润1926.09万元，同比增长-45.18%；汇成股份毛利润为8915.41万，毛利率20.77%。
半导体先进封装股票其他的还有：
博威合金：近5个交易日股价上涨2.4%，最高价为23.86元，总市值上涨了7.83亿，当前市值为202.64亿元。
生益科技：回顾近5个交易日，生益科技有3天下跌。期间整体下跌2.39%，最高价为71.41元，最低价为67.92元，总成交量2.3亿手。
华正新材：回顾近5个交易日，华正新材有4天上涨。期间整体上涨5.62%，最高价为58.96元，最低价为50.8元，总成交量6344.26万手。
盛剑科技：近5个交易日，盛剑科技期间整体上涨2.43%，最高价为27.88元，最低价为25.9元，总市值上涨了9894.53万。
元成股份：总市值下跌了0。
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