半导体材料龙头概念股票有这些（2026/1/16）

据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体材料龙头概念股票有：

1、德邦科技（688035）：半导体材料龙头股。

1月16日消息，德邦科技收盘于53.210元，涨3.62%。7日内股价上涨5.54%，总市值为75.69亿元。

回顾近30个交易日，德邦科技股价上涨12.27%，总市值上涨了2.25亿，当前市值为75.69亿元。2026年股价上涨6.9%。

公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。集成电路封装材料方面，公司的晶圆UV膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权。公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。在新能源应用领域，公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试；同时针对叠瓦封装工艺的技术难点，公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业。智能终端封装领域，公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。

2、沪硅产业（688126）：半导体材料龙头股。

1月16日消息，沪硅产业7日内股价上涨0.09%，截至下午3点收盘，该股报23.130元，涨1.98%，总市值为764.45亿元。

在近30个交易日中，沪硅产业有14天上涨，期间整体上涨8.39%，最高价为24.04元，最低价为20.37元。和30个交易日前相比，沪硅产业的市值上涨了87.52亿元，上涨了11.45%。

半导体材料硅龙头股，国内大硅片龙头企业。

3、南大光电（300346）：半导体材料龙头股。

1月16日消息，南大光电截至15点，该股报61.000元，跌2.79%，3日内股价上涨10.16%，总市值为421.61亿元。

近30日南大光电股价上涨37.49%，最高价为65.04元，2026年股价上涨26.77%。

4、飞凯材料（300398）：半导体材料龙头股。

1月16日收盘消息，飞凯材料7日内股价上涨7.47%，最新跌1.83%，报25.710元，换手率10.73%。

飞凯材料在近30日股价上涨16.3%，最高价为26.42元，最低价为21.16元。当前市值为145.76亿元，2026年股价上涨9.37%。

半导体材料概念股其他的还有：

兴发集团：近5个交易日股价上涨7.3%，最高价为41.68元，总市值上涨了32.55亿，当前市值为445.83亿元。

凤凰光学：近5个交易日股价上涨0.32%，最高价为22.87元，总市值上涨了1971.02万，当前市值为61.27亿元。

诺德股份：近5个交易日股价下跌2.6%，最高价为7.66元，总市值下跌了3.3亿，当前市值为126.67亿元。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。