据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装概念股龙头有：
蓝箭电子301348：半导体先进封装龙头，公司2024年实现净利润1511.18万，同比增长-74.11%，近三年复合增长为-54%；毛利率7.97%。
1月20日消息，蓝箭电子今年来上涨40.54%，截至15点，该股报35.870元，涨12.06%，换手率46.83%。
汇成股份688403：半导体先进封装龙头，2024年，汇成股份公司实现净利润1.6亿，同比增长-18.48%。
汇成股份（688403）涨1.3%，报22.670元，成交额12.23亿元，换手率6.19%，振幅涨0.67%。
甬矽电子688362：半导体先进封装龙头，2024年，公司实现净利润6632.75万，同比增长171.02%，近五年复合增长为24.23%；毛利率17.33%。
1月20日收盘，甬矽电子(688362)出现异动，股价跌1.83%。截至发稿，该股报价49.670元，换手率6.67%，成交额13.7亿元，流通市值为203.89亿元。
半导体先进封装概念股其他的还有：
同兴达002845：1月20日消息，同兴达(002845)开盘报14.97元，截至15时收盘，该股跌1.06%报14.880元，换手率4.01%，成交额1.5亿元。公司拟投资的“芯片金凸块全流程封装测试项目”属于先进封装测试领域。
上海新阳300236：1月20日上海新阳(300236)公布，截至下午三点收盘，上海新阳股价报85.220元，跌0.85%，市值为267.06亿元，近5日内股价上涨9.45%，成交金额17.92亿元。公司的产品属于重点鼓励发展的领域，芯片铜互连电镀液、添加剂以及清洗液产品是国内高端芯片制造和晶圆级先进封装必需的核心材料，列入国家科技重大专项，持续受到国家资金及有关的支持。
光力科技300480：1月20日光力科技(300480)公布，截至15时收盘，光力科技股价报20.060元，跌4.75%，市值为70.78亿元，近5日内股价上涨8.57%，成交金额3.75亿元。公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。
盛剑科技603324：1月20日收盘短讯，盛剑科技股价15时涨0.48%，报价27.410元，市值达到40.48亿。公司2024年半年报：在技术合作方面，与长濑化成株式会社在半导体先进封装RDL光刻胶剥离液达成进一步合作。
元成股份603388：截至1月20日下午3点收盘。子公司硅密（常州）电子设备有限公司主要从事半导体湿法槽式清洗设备的研发、设计、生产和销售，产品主要有半导体集成电路湿法清洗设备湿法刻蚀设备、半导体先进封装湿法设备等。
国芯科技688262：1月20日国芯科技开盘报价32.46元，收盘于34.860元，涨7.43%。当日最高价为37.3元，最低达32.4元，成交量3998.3万手，总市值为117.13亿元。目前正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术，积极推进Chiplet技术的研发和应用，作为HBM核心标的，公司在AI快速发展需求下估值将受益提升。
联瑞新材688300：1月20日收盘消息，联瑞新材涨1.08%，最新报68.970元，成交金额4.91亿元，换手率2.96%，振幅涨1.09%。拟投建高端芯片封装用球形粉体生产线项目。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。
南方财富网声明：资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等，若有侵权，请第一时间告知删除。仅供投资者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。