据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体材料上市龙头企业有：
南大光电300346：龙头股
近30日股价上涨32.59%，2026年股价上涨28.77%。
公司作为课题责任单位承担了"极大规模集成电路制造装备及成套工艺"专项项目"20-14nm先导产品工艺开发"的课题"ALD金属有机前驱体产品的开发和安全离子注入产品开发"的开发任务，目前部分产品已经通过客户的验证，产品未来将向半导体行业及面板行业进入。
安集科技688019：龙头股
在近30个交易日中，安集科技有15天上涨，期间整体上涨30.74%，最高价为308元，最低价为198.35元。和30个交易日前相比，安集科技的市值上涨了148.71亿元，上涨了30.75%。
华灿光电300323：龙头股
近30日华灿光电股价上涨3.97%，最高价为8.98元，2026年股价上涨2.65%。
同益股份300538：龙头股
回顾近30个交易日，同益股份股价下跌6.72%，最高价为18.61元，当前市值为31.11亿元。
江丰电子300666：龙头股
近30日江丰电子股价上涨32.38%，最高价为131.99元，2026年股价上涨21.43%。
光华股份001333：公司研发的电子封装材料用聚酯树脂，处于小批量试产阶段。
雅克科技002409：是HBM前驱体材料唯一国产供应商，份额随HBM4升级不断提升，供应SK海力士、三星等国际大厂。在半导体材料领域技术领先，打破国外垄断，为国内存储芯片产业发展提供关键材料支持。
云南锗业002428：控股子公司云南鑫耀半导体化合物半导体材料产品砷化镓晶片（衬底）、磷化铟晶片（衬底）均已批量生产，已向国内外多家客户供货，砷化镓晶片产能为80万片/年（2—4英寸），磷化铟晶片产能为15万片/年（2—4英寸）。
康达新材002669：2025年9月19日投资者关系活动记录表显示，公司在电子信息材料领域的半导体材料布局主要为CMP抛光液、溅射靶材、LTCC陶瓷材料等。ITO靶材产品正着力开展OLED显示面板前端企业的全流程测试，并积极推进ITO靶材在国内头部显示面板企业的应用；氧化铝靶材已根据客户订单需求供货。
天箭科技002977：公司持有一种氮化镓微波集成电路脉冲调制电路”为公司实用新型专利，系针对第三代半导体材料氮化镓应用的创新技术。
台基股份300046：公司表示将持续研发以SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）的第三代宽禁带半导体材料和器件技术。
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