半导体硅片上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体硅片上市公司龙头有：
立昂微：半导体硅片龙头股。
1月21日消息，立昂微最新报价42.420元，3日内股价下跌1.02%；今年来涨幅上涨11.1%，市盈率为-108.77。
在速动比率方面，立昂微从2021年到2024年，分别为2.77%、2.8%、1.8%、1.18%。
至此，公司拥有杭州、宁波、衢州三大经营基地，分别对应公司总部、杭州立昂东芯微电子有限公司、杭州立昂半导体技术有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技(衢州)有限公司、金瑞泓微电子(衢州)有限公司。
中晶科技：半导体硅片龙头股。
1月21日开盘消息，中晶科技5日内股价上涨7.17%，今年来涨幅上涨6.73%，最新报34.180元，成交额1.74亿元。
在速动比率方面，从2021年到2024年，分别为1.83%、1.7%、1.55%、0.83%。
TCL中环：半导体硅片龙头股。
截止1月21日09时54分TCL中环（002129）涨1.03%，报8.830元/股，3日内股价下跌1.61%，换手率1.81%，成交额6.45亿元。
在速动比率方面，TCL中环从2021年到2024年，分别为1.04%、1.1%、1.19%、0.94%。
神工股份：半导体硅片龙头股。
1月21日开盘消息，神工股份最新报价87.200元，3日内股价上涨7.66%，市盈率为363.33。
公司在速动比率方面，从2021年到2024年，分别为17.82%、6.98%、10.29%、10.32%。
沪硅产业：半导体硅片龙头股。
1月21日消息，沪硅产业截至14时38分，该股报23.280元，涨2.09%，3日内股价下跌0.83%，总市值为769.41亿元。
沪硅产业在速动比率方面，从2021年到2024年，分别为1.41%、5.24%、3.13%、1.98%。
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