南方财富网为您整理的2026年半导体封装上市公司龙头股票，供大家参考。
1、通富微电（002156）：半导体封装龙头股。1月22日盘中消息，通富微电（002156）股价报54.910元/股，跌0.68%。7日内股价上涨18%，今年来涨幅上涨22.49%，成交总金额127.01亿元，成交量2.25亿手。
华为昇腾芯片主要封测伙伴，积累HPC封装经验，2025年AI相关封装订单增速预计超50%，Chiplet技术进入量产阶段。
2、康强电子（002119）：半导体封装龙头股。1月22日消息，今日康强电子(002119)13时21分报价23.130元，跌8.24%，盘中最高价为25.1元，7日内股价上涨21.87%，市值为86.8亿元，换手率20.88%。
3、长电科技（600584）：半导体封装龙头股。1月22日，长电科技(600584)13时21分股价报49.200元，跌6.48%，市值为880.39亿元，换手率10.4%，当日成交额94.11亿元。
半导体封装概念股其他的还有：
闻泰科技：近5日闻泰科技股价上涨1.71%，总市值上涨了8.34亿，当前市值为487.16亿元。2026年股价上涨3.44%。
三佳科技：近5日三佳科技股价上涨12.24%，总市值上涨了5.7亿，当前市值为45.52亿元。2026年股价上涨15.54%。
快克智能：在近5个交易日中，快克智能有3天上涨，期间整体上涨2.75%。和5个交易日前相比，快克智能的市值上涨了2.59亿元，上涨了2.75%。
赛腾股份：近5个交易日股价上涨16.56%，最高价为55元，总市值上涨了23.54亿，当前市值为146.68亿元。
沪硅产业：近5个交易日股价上涨0.83%，最高价为23.84元，总市值上涨了6.28亿，当前市值为754.54亿元。
联瑞新材：回顾近5个交易日，联瑞新材有4天上涨。期间整体上涨11.76%，最高价为71.29元，最低价为60.56元，总成交量3593.13万手。
甬矽电子：近5日甬矽电子股价上涨16.19%，总市值上涨了33亿，当前市值为199.33亿元。2026年股价上涨31.19%。
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