神工股份688233：半导体硅片龙头股。1月22日消息，神工股份开盘报价89.26元，收盘于91.000元。5日内股价上涨19.35%，总市值为154.98亿元。
2025年第三季度，公司营业总收入同比增长20.91%至1.07亿元；净利润为2233.16万，同比增长-1.73%，毛利润为5437.66万，毛利率50.6%。
公司产品目前主要向集成电路刻蚀用硅电极制造商销售，经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极，集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
TCL中环002129：半导体硅片龙头股。TCL中环（002129）10日内股价上涨0.77%，最新报9.040元/股，涨1.58%，今年来涨幅上涨3.43%。
2025年第三季度，TCL中环营收同比增长28.34%至81.74亿元；净利润为-15.34亿，同比增长48.82%，毛利润为-3.32亿，毛利率-4.06%。
沪硅产业688126：半导体硅片龙头股。1月22日消息，沪硅产业7日内股价下跌2.8%，截至15点收盘，该股报22.880元，跌2.39%，总市值为756.19亿元。
公司2025年第三季度营业总收入同比增长3.79%至9.44亿元；净利润为-2.65亿，同比增长-78.99%，毛利润为-1.66亿，毛利率-17.54%。
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