半导体先进封装龙头股有哪些？南方财富网为您提供2026年半导体先进封装龙头：
气派科技688216：半导体先进封装龙头股。
回顾近30个交易日，气派科技股价上涨24.53%，总市值上涨了3.45亿，当前市值为31.02亿元。2026年股价上涨20.85%。
通富微电002156：半导体先进封装龙头股。
英伟达封装合作方，在物理AI芯片集成方面具有关键作用。
通富微电在近30日股价上涨34.77%，最高价为59.2元，最低价为35.85元。当前市值为855.01亿元，2026年股价上涨29.82%。
强力新材300429：半导体先进封装龙头股。
在近30个交易日中，强力新材有15天上涨，期间整体上涨18.51%，最高价为17.66元，最低价为13.51元。和30个交易日前相比，强力新材的市值上涨了16.57亿元，上涨了18.51%。
同兴达002845：1月23日收盘消息，同兴达（002845）股价报15.440元/股，涨1.05%。7日内股价上涨6.28%，今年来涨幅上涨7.12%，成交总金额1.56亿元，成交量1017.25万手。
公司拟投资的“芯片金凸块全流程封装测试项目”属于先进封装测试领域。
上海新阳300236：截至15时，上海新阳涨0.17%，股价报81.450元，成交1536.36万股，成交金额12.46亿元，换手率5.51%，最新A股总市值达255.25亿元，A股流通市值227.02亿元。
公司的产品属于重点鼓励发展的领域，芯片铜互连电镀液、添加剂以及清洗液产品是国内高端芯片制造和晶圆级先进封装必需的核心材料，列入国家科技重大专项，持续受到国家资金及有关的支持。
光力科技300480：1月23日收盘短讯，光力科技股价下午三点收盘跌1.21%，报价22.400元，市值达到79.03亿。
公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。
盛剑科技603324：1月22日收盘最新消息，盛剑科技7日内股价上涨4.26%，截至15点，该股跌1.5%报27.680元。
公司2024年半年报：在技术合作方面，与长濑化成株式会社在半导体先进封装RDL光刻胶剥离液达成进一步合作。
元成股份603388：1月23日消息。
子公司硅密（常州）电子设备有限公司主要从事半导体湿法槽式清洗设备的研发、设计、生产和销售，产品主要有半导体集成电路湿法清洗设备湿法刻蚀设备、半导体先进封装湿法设备等。
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