据南方财富网概念库数据显示，Chiplet封装概念上市公司有：
华天科技：
1月23日盘后最新消息，收盘报：14.280元，成交金额：65.39亿元，主力资金净流入：1.76亿元，占比2.70%。换手率14.24%。
集成电路封装测试，服务于LPU芯片的封装环节。
大港股份：
1月23日收盘消息，大港股份开盘报价18.54元，收盘于18.840元，成交额17.43亿元。
同兴达：
截止下午三点收盘，同兴达报15.440元，涨1.05%，总市值50.57亿元。
公司子公司-昆山同兴达主要经营半导体芯片的先进封装测试业务，目前正在开展相关筹备工作，是进入半导体先进封测领域的新兵。
通富微电：
1月23日收盘消息，通富微电最新报56.340元，成交量2.37亿手，总市值为855.01亿元。
公司面向未来高附加值产品以及市场热点方向，在处理器、存储器、汽车电子及功率模块、显示驱动、5G等应用领域，积极布局chiplet2.5D/3D、扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术与产能，形成了差异化免争力。
三佳科技：
1月23日消息，三佳科技5日内股价下跌1.96%，今年来涨幅上涨13.24%，最新报28.630元，市盈率为204.5。
半导体封装板块，产品有半导体塑料封装模具和设备等；精密零部件板块，产品有带式输送机托辊轴承座、密封件和汽车零部件等；挤出模具及设备板块，产品有挤出模具、挤出机和辅机等；LED板块，产品有LED支架、点胶机等。
长电科技：
1月23日，长电科技(600584)下午3点收盘股价报49.020元，跌0.77%，市值为877.17亿元，换手率9.25%，当日成交额81.44亿元。
2017年9月29日晚间公告，公司拟非公开发行股票不超过271，968，800股，募集资金总额不超过455，000万元，扣除发行费用后将按照轻重缓急顺序全部投入年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目和偿还银行贷款。
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