集成电路封装企业龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，集成电路封装企业龙头股有：
士兰微600460：
近5日股价上涨3.13%，2026年股价上涨9.29%。
气派科技688216：
近5个交易日股价上涨11.13%，最高价为29.25元，总市值上涨了3.45亿，当前市值为31.02亿元。
大港股份002077：
近5日大港股份股价上涨11.52%，总市值上涨了12.59亿，当前市值为109.34亿元。2026年股价上涨18.9%。
康强电子002119：
在近5个交易日中，康强电子有3天上涨，期间整体上涨6.62%。和5个交易日前相比，康强电子的市值上涨了5.82亿元，上涨了6.62%。
通富微电002156：集成电路封装龙头，
通富微电公司的毛利率14.84%，净利率3.31%，2024年总营业收入238.82亿，同比增长7.24%；扣非净利润6.21亿，同比增长944.13%。
公司现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式，多个产品填补国内空白。
通富微电在近30日股价上涨34.77%，最高价为59.2元，最低价为35.85元。当前市值为855.01亿元，2026年股价上涨29.82%。
长电科技600584：集成电路封装龙头，
2024年长电科技营收359.62亿，同比增长21.24%，近三年复合增长为3.21%；净利润16.1亿，同比增长9.44%，近三年复合增长为-29.42%。
近30日股价上涨24.54%，2026年股价上涨21.75%。
晶方科技603005：集成电路封装龙头，
2024年公司实现营业收入11.3亿元，同比增长23.72%；归属于上市公司股东的净利润2.53亿元，同比增长68.4%。
晶方科技在近30日股价上涨13.06%，最高价为33元，最低价为26.68元。当前市值为202.76亿元，2026年股价上涨8.81%。
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