据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装上市公司龙头有：
气派科技：
半导体先进封装龙头。1月23日，气派科技(688216)15时涨3.79%，报29.020元，5日内股价上涨11.13%，成交额1.11亿元，换手率3.66%。
飞凯材料：
半导体先进封装龙头。1月23日15点，飞凯材料涨1.2%，报26.140元；5日内股价上涨1.64%，成交额9.08亿元，市值为148.2亿元。
7月13日在互动平台表示，公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料中，目前液体封装材料LMC已经量产并形成少量销售，颗粒填充封装料GMC尚处于研发送样阶段。扇出型晶圆级封装需要用到LMC和GMC。
三佳科技：
半导体先进封装龙头。1月23日消息，三佳科技7日内股价上涨9.85%，最新报28.630元，市盈率为204.5。
华润微：
半导体先进封装龙头。截至1月23日15时收盘，华润微(688396)报65.000元，涨1.51%，换手率1.66%，3日内股价上涨2.29%，市盈率为112.75倍。
半导体先进封装概念上市公司其他的还有：
博威合金：近7日博威合金股价上涨5.19%，2026年股价上涨7.89%，最高价为23.88元，市值为217.63亿元。
生益科技：近7日生益科技股价上涨6.7%，2026年股价下跌-3.55%，最高价为75.1元，市值为1718.36亿元。
华正新材：近7日股价上涨19.09%，2026年股价上涨26.27%。
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