据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装龙头股票有：
蓝箭电子：
半导体先进封装龙头，1月23日，蓝箭电子收盘涨8.4%，报于35.990。当日最高价为35.99元，最低达32.4元，成交量6030.37万手，总市值为86.38亿元。
强力新材：2016年6月28日晚间公告，公司、昱镭光电科技股份有限公司、无锡韵金投资合伙企业（有限合伙）、上海淇闻投资合伙企业（有限合伙）拟共同出资6600万元设立常州强力昱镭光电材料有限公司（暂定名）。合资公司经营范围为OLED有机材料、聚酰亚胺溶液及薄膜、OLED封装材料、光刻胶等电子材料的研发、生产和销售。
半导体先进封装龙头，1月23日15时，强力新材(300429)出现异动，股价涨0.6%。截至发稿，该股报价16.690元，换手率8.06%，成交额5.33亿元，流通市值为89.51亿元。
同兴达：回顾近3个交易日，同兴达期间整体上涨3.63%，最高价为14.78元，总市值上涨了1.83亿元。2026年股价上涨7.12%。公司拟投资的“芯片金凸块全流程封装测试项目”属于先进封装测试领域。
上海新阳：近3日股价下跌4.63%，2026年股价上涨12.56%。公司的产品属于重点鼓励发展的领域，芯片铜互连电镀液、添加剂以及清洗液产品是国内高端芯片制造和晶圆级先进封装必需的核心材料，列入国家科技重大专项，持续受到国家资金及有关的支持。
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