在2026年A股市场中半导体先进封装上市公司龙头会是哪些呢？以下是南方财富网小编整理的2026年半导体先进封装上市公司龙头：
强力新材：半导体先进封装龙头股。1月26日盘中消息，强力新材3日内股价上涨0.66%，最新报16.030元，成交额2.76亿元。
2016年6月28日晚间公告，公司、昱镭光电科技股份有限公司、无锡韵金投资合伙企业（有限合伙）、上海淇闻投资合伙企业（有限合伙）拟共同出资6600万元设立常州强力昱镭光电材料有限公司（暂定名）。合资公司经营范围为OLED有机材料、聚酰亚胺溶液及薄膜、OLED封装材料、光刻胶等电子材料的研发、生产和销售。
强力新材公司市盈率为-38.74，2024年营业总收入同比增长15.93%，毛利率达到19.45%。
甬矽电子：半导体先进封装龙头股。截至1月26日10时32分，甬矽电子报45.800元，跌5.59%，换手率2.79%，成交量1145.73万手，市值为188亿元。
甬矽电子市盈率为188.44，2024年营收同比增长50.96%达36.09亿，毛利率达到17.33%。
华天科技：半导体先进封装龙头股。1月26日消息，华天科技资金净流出1.76亿元，超大单资金净流入1.84亿元，最新报13.540元，换手率5.41%，成交总金额24.48亿元。
公司市盈率为2.03，2024年营业总收入同比增长28%，毛利率达到12.07%。
长电科技：半导体先进封装龙头股。1月26日盘中消息，长电科技最新报价47.630元，跌2.43%，3日内股价下跌0.96%；今年来涨幅上涨21.75%，市盈率为52.92。
公司市盈率为39.32，2024年营业总收入同比增长21.24%，毛利率达到13.06%。
半导体先进封装上市公司其他的还有：
博威合金：近5个交易日股价上涨3.38%，最高价为23.88元，总市值上涨了14.99亿，当前市值为195.86亿元。
生益科技：近5日生益科技股价上涨2.5%，总市值上涨了43亿，当前市值为1720.3亿元。2026年股价下跌-3.55%。
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