2026年半导体先进封装上市龙头企业都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装上市龙头企业有：
三佳科技（600520）：
半导体先进封装龙头股，2024年三佳科技净利润2187.12万，同比上年增长率为127.12%。
获批建设集成电路封测装备安徽省重点实验室；集成电路先进封装塑封工艺及设备研发获安徽省重大科技专项。
在近30个交易日中，三佳科技有15天上涨，期间整体上涨8.66%，最高价为31.72元，最低价为25.04元。和30个交易日前相比，三佳科技的市值上涨了3.83亿元，上涨了8.66%。
飞凯材料（300398）：
半导体先进封装龙头股，2024年报显示，飞凯材料实现营业收入29.18亿元，净利润2.47亿元，毛利率35.06%。
回顾近30个交易日，飞凯材料上涨17.72%，最高价为27.3元，总成交量10.42亿手。
颀中科技（688352）：
半导体先进封装龙头股，2024年营收19.59亿，同比增长20.26%，近三年复合增长为21.97%；净利润3.13亿，同比增长-15.71%，近三年复合增长为1.65%。
回顾近30个交易日，颀中科技股价上涨13.6%，最高价为17.07元，当前市值为175.74亿元。
半导体先进封装概念股其他的还有：
同兴达（002845）：公司拟投资的“芯片金凸块全流程封装测试项目”属于先进封装测试领域。
上海新阳（300236）：公司的产品属于重点鼓励发展的领域，芯片铜互连电镀液、添加剂以及清洗液产品是国内高端芯片制造和晶圆级先进封装必需的核心材料，列入国家科技重大专项，持续受到国家资金及有关的支持。
光力科技（300480）：公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。
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