在2026年A股市场中半导体封测上市公司龙头会是哪些呢？以下是南方财富网小编整理的2026年半导体封测上市公司龙头：
华天科技：半导体封测龙头。1月26日，华天科技（002185）5日内股价上涨4.73%，今年来涨幅上涨15.68%，跌6.23%，最新报14.660元/股。
公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。
华天科技市盈率为2.01，2024年营业总收入同比增长28%，毛利率达到12.07%。
晶方科技：半导体封测龙头。1月26日消息，晶方科技开盘报31.13元，截至收盘，该股跌3.28%，报31.570元。3日内股价下跌3.46%，换手率7.73%，成交量5044.26万手。
公司市盈率为68.21，2024年营业总收入同比增长23.72%，毛利率达到43.28%。
通富微电：半导体封测龙头。通富微电最新报价53.350元，7日内股价上涨17.76%；今年来涨幅上涨23.67%，市盈率为118.56。
通富微电公司市盈率为81.29，2024年营业总收入同比增长7.24%，毛利率达到14.84%。
长电科技：半导体封测龙头。截止下午3点收盘，长电科技报48.510元，跌3.49%，总市值868.05亿元。
市盈率为2.23，2024年营业总收入同比增长21.24%，毛利率达到13.06%。
半导体封测上市公司其他的还有：
闻泰科技：回顾近5个交易日，闻泰科技有1天上涨。期间整体上涨0.33%，最高价为41.2元，最低价为39.07元，总成交量3.07亿手。
三佳科技：近5日股价下跌1%，2026年股价上涨11.06%。
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