半导体封装龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装龙头股有：
晶方科技：半导体封装龙头股，2025年第三季度季报显示，晶方科技公司营收同比增长35.37%至3.99亿元，净利润同比增长46.37%至1.09亿。
公司拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。
近30日晶方科技股价上涨8.65%，最高价为33元，2026年股价上涨5.72%。
康强电子：半导体封装龙头股，康强电子公司2025年第三季度营收同比增长15.68%至5.92亿元，净利润同比增长14.35%至3693.08万。
回顾近30个交易日，康强电子股价上涨27.51%，最高价为25.81元，当前市值为102.19亿元。
长电科技：半导体封装龙头股，长电科技2025年第三季度季报显示，营业总收入同比增长6.03%至100.64亿元，净利润同比增长5.66%至4.83亿元。
回顾近30个交易日，长电科技上涨22.34%，最高价为54.63元，总成交量24.11亿手。
闻泰科技：近7日闻泰科技股价上涨1.77%，2026年股价上涨4.1%，最高价为41.2元，市值为512.05亿元。
三佳科技：近7日三佳科技股价下跌3.26%，2026年股价上涨11.06%，最高价为31.72元，市值为44.66亿元。
快克智能：近7日股价上涨5.57%，2026年股价上涨6.53%。
赛腾股份：近7日股价上涨15.89%，2026年股价上涨16.91%。
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