汇成股份688403：半导体先进封装龙头股
1月23日汇成股份收盘消息，7日内股价下跌8.02%，今年来涨幅上涨19.68%，最新报20.580元，涨1.92%，市值为178.83亿元。
近30日汇成股份股价上涨22.45%，最高价为23.89元，2026年股价上涨19.68%。
颀中科技688352：半导体先进封装龙头股
颀中科技1月26日消息，今日该股开盘报价14.8元，收盘于15.130元。5日内股价下跌10.24%，成交额4.77亿元。
回顾近30个交易日，颀中科技上涨14.28%，最高价为17.07元，总成交量5.18亿手。
方邦股份688020：半导体先进封装龙头股
1月26日，方邦股份(688020)15时收盘报91.990元，当日最低达88.01元，成交额2.17亿元，5日内股价上涨4.09%。
近30日股价上涨25.29%，2026年股价上涨15.66%。
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