1、江丰电子:半导体材料龙头
江丰电子2025年第三季度,公司净利润1.48亿元,毛利率27.55%,每股收益0.56元。
公司自成立以来一直从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务,主要产品为各种高纯溅射靶材,包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等,这些产品主要应用于半导体(主要为超大规模集成电路领域)、平板显示、太阳能等领域。超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一,公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺,在16纳米技术节点实现批量供货,同时还满足了国内厂商28纳米技术节点的量产需求。
近30日股价上涨25.11%,2026年股价上涨15.39%。
2、立昂微:半导体材料龙头
2025年第三季度季报显示,立昂微公司净利润1906.47万元,毛利率11.98%,每股收益0.03元。
近30日立昂微股价上涨33.72%,最高价为46.6元,2026年股价上涨14.87%。
3、德邦科技:半导体材料龙头
2025年第三季度,公司净利润2417.52万元,毛利率28.89%,每股收益0.17元。
德邦科技在近30日股价上涨23.1%,最高价为61.6元,最低价为45.82元。当前市值为82.16亿元,2026年股价上涨17.98%。
半导体材料概念股其他的还有:路维光电、瑞丰光电、凯龙高科、新化股份、富信科技、和远气体、天箭科技、凌玮科技、露笑科技、侨源股份、山子高科、ST亚振、纳尔股份、银龙股份、龙磁科技、神工股份、皇马科技、节能环境、唯特偶、天承科技等。
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