据南方财富网概念查询工具数据显示,集成电路封装概念股龙头股票有:
长电科技:集成电路封装龙头股
近7日长电科技股价上涨3.32%,2026年股价上涨23.36%,最高价为54.63元,市值为888.27亿元。
2024年,公司实现净利润16.1亿,同比增长9.44%,近三年复合增长为-29.42%;每股收益0.9元。世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头。公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术。
通富微电:集成电路封装龙头股
近7个交易日,通富微电上涨13.4%,最高价为42.75元,总市值上涨了110.03亿元,上涨了13.4%。
2024年,通富微电公司实现净利润6.78亿,同比增长299.9%,近三年复合增长为16.2%;每股收益0.45元。
晶方科技:集成电路封装龙头股
近7日股价上涨4.26%,2026年股价上涨11.21%。
公司2024年实现净利润2.53亿,同比增长68.4%,近五年复合增长为-9.79%;每股收益0.39元。
集成电路封装上市公司有哪些?
士兰微:
士兰微近3日股价有2天上涨,上涨6.88%,2026年股价上涨15.53%,市值为556.63亿元。
气派科技:
回顾近3个交易日,气派科技期间整体上涨14.57%,最高价为27.83元,总市值上涨了5.29亿元。2026年股价上涨32.38%。
大港股份:
近3日大港股份下跌5.02%,现报17.38元,2026年股价上涨14.83%,总市值102.61亿元。
康强电子:
在近3个交易日中,康强电子有1天上涨,期间整体上涨14.07%,最高价为27.23元,最低价为22.6元。和3个交易日前相比,康强电子的市值上涨了14.37亿元。
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