2026年半导体先进封装龙头股(附名单)（1/30）

据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装龙头股有：

长电科技（600584）：龙头股。长电科技（600584）10日内股价上涨12.73%，最新报49.640元/股，跌0.55%，今年来涨幅上涨23.36%。

公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能，可帮助实现手机支付功能。公司还开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡（用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证），用于手机银行的MicroSDKey（用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证），与中国电信合作的MicroSDWIFI（帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证），与无锡美新半导体合作的MEMS产品（广泛应用于触摸式手机，互动游戏等传感业务）。

颀中科技（688352）：龙头股。1月26日，颀中科技(688352)今日开盘报14.8元，收盘价为14.960元，跌4.36%，日换手率为4.65%，成交额为2.51亿元，近5日该股累计下跌10.24%。

半导体先进封装概念股其他的还有：

博威合金：近5日股价下跌10.06%，2026年股价下跌-5.61%。

生益科技：近5日股价上涨8.72%，2026年股价上涨1.7%。

华正新材：近5个交易日股价上涨6.27%，最高价为72.65元，总市值上涨了6.26亿，当前市值为95.7亿元。

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