2026年半导体硅片上市龙头企业都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体硅片上市龙头企业有：
神工股份（688233）：
半导体硅片龙头股，2024年公司实现营业收入3.03亿元，同比增长124.19%；归属于上市公司股东的净利润4115.07万元，同比增长159.54%。
公司产品目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，半导体级单晶硅部件是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
神工股份在近30日股价上涨36.67%，最高价为108.97元，最低价为61.71元。当前市值为168.4亿元，2026年股价上涨30.17%。
沪硅产业（688126）：
半导体硅片龙头股，沪硅产业2024年营业收入33.88亿，同比增长6.18%。
回顾近30个交易日，沪硅产业上涨8.68%，最高价为24.48元，总成交量13.96亿手。
中晶科技（003026）：
半导体硅片龙头股，公司2024年实现营业收入4.23亿（21.25%），净利润2277.22万（166.85%），毛利率32.58%。
在近30个交易日中，中晶科技有15天上涨，期间整体上涨11.43%，最高价为35.58元，最低价为30.32元。和30个交易日前相比，中晶科技的市值上涨了5.15亿元，上涨了11.43%。
半导体硅片概念股其他的还有：
众合科技（000925）：半导体为公司主营业务之一。“海纳半导体”为公司控股子公司，已于今年挂牌新三板，主要产品为半导体硅片，其中TVS二极管用单晶硅片市占率60%左右（全球龙头），业绩连续4年稳步增长，毛利率42.03%。
兴森科技（002436）：公司的主营业务围绕PCB业务、业务、半导体业务三大业务主线开展，其中PCB业务包含样板快件、小批量板的设计、研发、生产、销售以及表面贴装；业务包含PCB快件样板和高可靠性、高安全性固态硬盘、大容量存储阵列以及特种固态存储载荷的设计、研发、生产和销售；半导体业务产品包含IC封装基板和半导体测试板。公司于2021年3月8日晚发布2021年非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2.98亿股，募资不超20亿元用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目、广州兴森集成电路封装基板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目总投资15.8亿元，达产后每月新增8万平方米高端线路板产能，产品主要服务于5G通信、MiniLED、服务器和光模块等领域。
宇晶股份（002943）：公司有用于半导体行业的8英寸碳化硅多线切割机；用于蓝宝石、碳化硅抛光的高精密双面抛光机。
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