长电科技：
半导体先进封装龙头。从公司近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为12.92%，过去五年扣非净利润最低为2020年的9.52亿元，最高为2022年的28.3亿元。
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能，可帮助实现手机支付功能。公司还开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡（用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证），用于手机银行的MicroSDKey（用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证），与中国电信合作的MicroSDWIFI（帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证），与无锡美新半导体合作的MEMS产品（广泛应用于触摸式手机，互动游戏等传感业务）。
长电科技在近30日股价上涨25.51%，最高价为54.63元，最低价为36.61元。当前市值为841.38亿元，2026年股价上涨23.36%。
汇成股份：
半导体先进封装龙头。从近三年净利润复合增长来看，公司近三年净利润复合增长为-5.05%，最高为2023年的1.96亿元。
在近30个交易日中，汇成股份有13天上涨，期间整体上涨22.45%，最高价为23.89元，最低价为14.8元。和30个交易日前相比，汇成股份的市值上涨了41.9亿元，上涨了23.43%。
沃格光电：
半导体先进封装龙头。从沃格光电近五年净利润复合增长来看，过去五年净利润最低为2022年的-3.28亿元，最高为2020年的1411.06万元。
回顾近30个交易日，沃格光电股价上涨13.1%，总市值上涨了3.68亿，当前市值为83.12亿元。2026年股价上涨7.84%。
环旭电子：
半导体先进封装龙头。从近五年扣非净利润复合增长来看，公司近五年扣非净利润复合增长为-2.65%，过去五年扣非净利润最低为2024年的14.51亿元，最高为2022年的30.1亿元。
回顾近30个交易日，环旭电子上涨23.05%，最高价为33.62元，总成交量15.45亿手。
晶方科技：
半导体先进封装龙头。晶方科技从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为-9.93%，过去五年扣非净利润最低为2023年的1.16亿元，最高为2021年的4.72亿元。
近30日晶方科技股价上涨14.03%，最高价为33元，2026年股价上涨11.21%。
半导体先进封装股票其他的还有：
博威合金：
回顾近3个交易日，博威合金有1天下跌，期间整体下跌14.66%，最高价为23.13元，最低价为23.88元，总市值下跌了27.82亿元，下跌了14.66%。
生益科技：
近3日生益科技股价上涨5.07%，总市值上涨了134.82亿元，当前市值为1647.67亿元。2026年股价上涨1.7%。
华正新材：
期间整体上涨1.54%，最高价为71.64元，最低价为68.01元。2026年股价上涨27.4%。
盛剑科技：
近3日盛剑科技股价下跌2.71%，总市值下跌了9156.13万元，当前市值为39.7亿元。2026年股价上涨4.27%。
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